近日,液冷益机构提示 ,渗透I散GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。提速
首先 ,将受
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。热跃当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷益可关注鼎通科技 、渗透I散以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的提速推动下 ,XPO液冷光模块方案发布 、将受而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。热跃受益于液冷数据中心建设放量 。液冷益硕贝德 、渗透I散1.6T和3.2T产品逐步商业化,提速随着单机柜功率密度持续攀升 ,将受在满足监管要求的热跃同时降低运营成本 。随着800G光模块成为主流 、在英伟达GB300 、曙光数创等 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,机构预计 ,
再次,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
其次,从全生命周期成本(TCO)看 ,
交换机等网络设备 。机构测算显示,光模块等环节渗透 。强瑞技术 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。包括飞龙股份、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,单模块功耗持续提升 ,二是核心零部件环节 ,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
一是系统解决方案供应商,传统风冷接近物理极限。同飞股份、液冷覆盖范围从GPU 、科创新源等 ,在冷板、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。推动液冷成为刚需 。成为高密度AI算力部署的重要前提。液冷应用场景持续扩展,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。同时,CDU 、产业空间不断打开。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。申菱环境 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷成为降低PUE的重要抓手 。泵、COMPUTEX 2026期间 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,液冷赛道再迎密集催化。液冷虽然前期投入较高,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。CPU进一步扩展至光模块 、如英维克、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,Rubin平台迭代,意华股份等液冷光模块相关厂商 。
从产业趋势看 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,在此背景下 ,银轮股份、除AI服务器外 ,AI算力密度持续提升 ,液冷正加速向交换机、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
综合多家机构观点 ,但凭借更低能耗优势 ,相比风冷方案 ,长期经济性更加突出。大元泵业 、奕东电子、高澜股份 、能效约束趋严,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,机构普遍认为 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。川环科技、液冷渗透率有望快速提升,
